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〓◆安森美在线研讨会精彩回顾◆〓

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 楼主 | 2019-5-20 13:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,我是21小喇叭
新一期在线研讨会就要开始啦,赶快来参加吧~
下面还是由我来给大家介绍本期内容,咳咳~

>>简介:
                                            
无线互联是物联网的重要构建模块,安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Zigbee及蓝牙低功耗(BLE)等各种协议的无线互联方案,满足不同的应用需求,并采用先进的封装,实现小外形、低功耗,帮助设计人员加快开发和产品上市。安森美半导体还提供涵盖标准产品、RF和MCU核心器件、模块、定制方案乃至开发硬件和软件的整体方案。重点市场和应用包括智能汽车、移动医疗、工业物联网和便携式设备。


>>会议时间: 2019年05月21日10:00-10:40准时参会,观看严军刚的精彩演讲。
>>会议现场接口:
http://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=273
                             (2019-05-21 10:00:00后才可以进入)
                              注:如果您有相关技术问题,可以跟帖提出!安森美专家会为您现场解答
另外,参与“在线调查”还有机会得10元手机充值卡噢,我们将从参与在线调查用户中抽取10位幸运用户~~~~

除了这些,在线研讨会还有最新玩法——qy002千赢国际娱乐呦,快来围观吧
快仔细看下面细则:
>>活动说明:为了给工程师与偶们的在线研讨会讲师更多交流的机会

                     1、截图参与本次在线研讨会的界面及本人的提问,提问时间需在中午12:00之前才有效。
                     2、05月21日当天在本帖下回复发布截图即可(审核通过的呦),就可以获得qy002千赢国际娱乐哦

>>活动奖励:每个有效提问qy002千赢国际娱乐2元,每人 10元封顶。
(注:提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不qy002千赢国际娱乐~)

>>【截图示例】

730615ce23cdeac812.png
我们的宗旨是为您提供更多的最新的行业动态,提供更多的交流平台。还在等什么,快来报名参与吧。
链接地址:
http://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=273,参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。

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评论

hobbye501 2019-5-20 19:28 回复TA
无线互联,我们用的是2.4G的 
| 2019-5-20 14:42 | 显示全部楼层
支持!
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| 2019-5-20 15:00 | 显示全部楼层
必须支持啊
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| 2019-5-20 18:57 | 显示全部楼层
学无止境,学无止尽!
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| 2019-5-20 19:29 | 显示全部楼层
Zigbee及蓝牙低功耗,对这个比较感兴趣
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| 2019-5-20 21:54 | 显示全部楼层
不错
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| 2019-5-21 10:06 | 显示全部楼层
QQ截图20190521100625.png QQ截图20190521100722.png
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21ic小喇叭 2019-5-21 10:41 回复TA
问题审核通过后记得发截图 
| 2019-5-21 10:09 | 显示全部楼层
参加学习。
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| 2019-5-21 10:15 | 显示全部楼层
参加活动
7.png
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qy002千赢国际娱乐榜单

21ic小喇叭 qy002千赢国际娱乐了 10.00 元 2019-05-22
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
如果使用了安森美的SiP封装的Zigbee方案,客户的Zigbee认证是否可以简化许多?认证费用也少很多?
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专家回复:我們還未有Zigbee SIP 方案
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
RF的功率大小通过什么来控制
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专家回复:通過更收register
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
RF收发器工作电压范围是多少?
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专家回复:1.8V -3.6V
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
IDE和开发工具专用还是可以支持其它的?在哪下呢?
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专家回复:是專用的
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
SIP封装的主要优势?
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专家回复: 你好, 采用SiP封装主要的优势有 1)简化设计,加速上市时间 2)节省空间和占板面积 3)提高可靠性。 当然SiP封装的价格会稍高一点。
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
各种协议的无线互联都有哪些优缺点呢?
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专家回复: 简单概括来说,应该从以下几个方面考虑 1)传输距离 2)传输速率 3)功耗 4)成本 5)安全性 6)地方政策的支持。 那么不同的协议会有不同的应用场景和优缺点
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
我想用ZigBee,是什么MCU?还是说一款MCU通用所有协议?
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专家回复: 可以选择我们的NCS36510, 这是一款SoC, 支持zigbee 3.0, 同时 可以支持基于 IEEE 802.15.4 PHY 层的专有协议。
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
现有的诸多封装材料中哪一款的散热效果更高效呢?
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专家回复: 耐热方面,车规级的芯片会更高,可以达到105C
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
安森美是否也拥有哪些自主的独特创新的先进封装材料或封装结构方面的优势呢?
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专家回复: 安森美有先进封装技术,比如小型化的CSP/WLCSP封装,集成化的SiP封装技术, 还有多芯片封装技术(2D和3D)等。
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
目前权威性的无线互联协议有哪几类?
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专家回复: 您好,目前有多种无线互联协议应用在低功耗个域网,局域网和广域网, 一种协议不能覆盖所有的场景和用户需求。 比较典型和流行的包括:BLE,Zigbee,Thread,LORA,Sigfox,NB-IoT,以及专有协议等。
| 2019-5-21 10:20 | 显示全部楼层
安森美半导体的无线互联方案是否也有哪些独特的创新元素或创新优势?
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专家回复: 您好! 首先我们提供不同的产品形式,包括无线收发器,SOC单芯片,SiP系统,和PCB模块。 我们同时也支持不同的封装,特别是小型化封装。 其次安森美在低功耗技术上有多年的积累,比如RSL10是目前市场上最低功耗的BLE SoC产品,我们的其他2.4Ghz和sub-Ghz的产品的功耗表现也很优秀。 另外,产品功能会有差异化。比如RSL10内部还包括了一个DSP核做信号处理, AX5043和AX5243可以满足20-1050Mhz的应用等。
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