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[导读]4月12日,高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示,自2017年1月首单批量出货以来,截至2019年3月底,高云半导体出货量累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。

4月12日,高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示,自2017年1月首单批量出货以来,截至2019年3月底,高云半导体出货量累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。本文引用地址: http://www.21ic.com/news/eda/201904/887880.htm 据介绍,在市场方面,高云已成功部署了车规芯片,这使得高云半导体成为国内第一家可以提供车规芯片的FPGA厂家。在AI领域,高云半导体除了部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外,也在AI Edge,视频音频的接口和处理方面提供更多的应用方案。 高云半导体成立于2014年1月,致力于开发国产FPGA解决方案,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

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