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[导读]由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。

由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201901/868666.htm 因应新兴千赢国际官方(唯一)网址系统智能化的发展趋势,设计、制造及异质整合整体性考量将是千赢国际官方(唯一)网址系统效能提升及功能扩充的关键,合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外,未来更将发挥一加一大于二的整合综效,让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。 这场揭牌仪式中,TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书,将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。 TIARA理事长詹益仁指出,TIARA是产学合作平台,2017年向科技部门提出产学桂冠计划,至今已投入超过2亿元新台币研发金额,且在产学合作研发过程中,也同时培育博士级高端研发人才。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说,SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位合作。他指出,台湾IC产业在全球举足轻重,产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来,在全球共吸引超过8000位高中生参与,其中有近6成投入高科技产业。 曹世纶强调,SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育,期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计划的基础上,进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才。 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标,该中心主任叶文冠指出,芯片设计与元件制程整合,将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向,半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴,共同投入新研究议题如AI、量子计算机等。同时,半导体中心将更积极推动科普活动,帮助更多年轻学子了解半导体科技,进而引发他们的兴趣,未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外,半导体中心也领先国际类似机构,建置第1个人工智能终端系统开发实验室(AI Lab),提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设计开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式,支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统,以接续产业合作。
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