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[导读]Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。

Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201901/865646.htm Wearable Peripheral Integrated Flash MCU with Touch-BS45F583x.jpg BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,智能手表需要4个防水触摸按键,并内建锂电池Linear Charger,定电流可通过软件设定40mA~400mA,BS45F5830/32提供定电压为4.2V,BS45F5831/33提供定电压为4.35V,可根据客户锂电池特性做选择。 市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口,BS45F583x提供High PSRR的LDO,BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO,可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU,并内建一个150mA大电流Output,可直接驱动震动马达。 BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件,大幅降低PCB尺寸,同时提供功能齐全的发展系统,在软件上提供完整的触摸函式库,使客户能快速上手,硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU,提供客户开发产品。

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